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  • 芯片封裝
  • 2020-05-08 22:21

? ? ??公司擬利用自身的工藝技術和場地改建一條光器件TO(帶TEC功能)及OSA封裝線,計劃購置固晶機、封帽機、制氮機、烘烤箱等相關設備及檢測儀器,自主封裝光器件TO及OSA芯片,預計建成后年封裝光器件TO芯片200K以上。


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